Geschnittene Wafer

Dünne Materialplatten, in kundenspezifische rechteckige Stücke geschnitten.

Teiledetails

Material:

Saphir, Reinheit 99,998 %

Herstellungsverfahren:

Mechanisches Schneiden von Saphir-Wafern.

Abmessungen:

Dicke: 500 µm (0,5 mm  +/- 0,03 mm)

Länge: 15 mm, Breite: 8 mm  (individuell anpassbar)

Form:

Rechteckige dünne Platte

Kristallorientierung:

C-Ebene

Aussehen:

Beidseitig poliert, Ra unter 0,3 nm

Optische Behandlung:

Keine

Verwendung:

Biotechnologie