Wafer aus Quarzglas

Hochwertiger Wafer für Halbleiter und Industrie

Material: Quarzglas (JGS1 und JGS2)

Prozess: Schneiden und einseitiges Polieren oder doppelseitiges Polieren

Abmessungen: von Durchmesser 1″ bis 20″ (25,4 mm bis 500 mm) +/- 0,05 mm

Dicke: 400 µm bis 1 mm +/- 0,01 mm

Form: rund mit flachem Schnitt. Kann individuell gewürfelt werden.

Oberflächenqualität: RMS besser als 5 nm

TTV: weniger als 20 µm

Aspekt : Scratch and Ditch 20/10

Verwendung: Halbleiter und Industrie