Germanium-Wafer

Hochwertiger Wafer für die Elektronik- und optoelektronische Industrie

Material: Monokristallines Germanium | Ge

Prozess: Schneiden und einseitiges Polieren oder doppelseitiges Polieren

Abmessungen: von Durchmesser 1″ bis 6″ (25,4 mm bis 152,4 mm)

Dicke: 25 µm bis 1 mm

Form: rund mit flachem Schnitt. Kann individuell gewürfelt werden.

Typen: P-Typ, N-Typ, undotiert

Ausrichtung: <100>, <111>, <110>

TTV: weniger als 10 µm

Bogen: besser als 25 µm

Widerstand: 5 mOhm.cm bis 50 Ohm.cm

Verwendung: Halbleiterindustrie