Saphirwafer

Dünne Saphirscheibe

Teiledetails

Material:

Saphir

Herstellungsprozess:

Schneiden und Polieren von Wafern

Abmessungen:

Durchmesser 2 Zoll (50,8 mm)

Dicke: 500 µm (0,5 mm)

Form:

Dünne flache Scheibe

Kristallorientierung:

C-Schnitt

Optische Behandlung:

Keiner

Verwendung:

Halbleiter, Photonik.