Découpe de wafer

Fines plaques de matière découpées en dés rectangulaires sur mesure.

Détails des pièces

Matière :

saphir, pureté : 99,998 %

Procédé de fabrication :

Découpe mécanique de plaquettes de saphir.

Dimensions :

Épaisseur : 500 µm (0,5 mm +/- 0,03 mm)

Longueur : 15 mm, largeur : 8 mm (personnalisable)

Forme :

Lame fine rectangulaire

Orientation du cristal :

Plan C

Aspect :

Poli sur les deux faces, Ra inférieur à 0,3 nm

Traitement optique :

Aucun

Utilisation :

Biotechnologie