wafers en silice fondue

Wafers de haute qualité pour les semi-conducteurs et l’industrie

Processus : découpe et polissage monoface ou polissage double face

Dimensions : du diamètre 1″ à 20″ (25,4 mm à 500 mm) +/- 0,05 mm

Epaisseur : 400 µm à 1mm +/- 0.01mm

Forme : ronde avec un méplat. Peut être découpé en dés personnalisés.

Qualité de surface : RMS meilleure que 5 nm

TTV : moins de 20 µm

Aspect : scratch et abandon 20/10

Utilisation : semi-conducteurs et industrie

Other wafers references :