wafers en diamant

Wafers en diamant cultivées par MPCVD de haute qualité

Matière : cristal de diamant synthétique (monocristal et poly-cristal disponible)

Processus : découpe et polissage d’une face

Epaisseur : 200µm à 1mm

Forme : ronde avec une coupe plate. Peut être découpé sur mesure en carrés de 3 mm, 5 mm ou 10 mm.

Qualité de surface : Ra meilleur que 1 nm

Planéité : lambda

TTV :  moins de 1 µm pour un diamètre d’un pouce

Arc :  moins de 1 µm pour un diamètre d’un pouce

Conductivité thermique :  1 à 2,2 KW/(m.K)

Dureté : MOHS 10

Densité : 3,322 g/cm3

Revêtements disponibles : Au, Cu

Conditionnement : sachet sous vide individuel ou en râteau

Utilisation : électronique haute puissance/fréquence/température