Wafer en JGS1

Wafer en JGS1

Disque fin en silice fondue

Détails de la pièce

Matière :

JGS1 – Silice fondue

Procédé de fabrication :

découpe et polissage du substrat

Dimensions :

Diamètre : 150 mm

Épaisseur : 500 µm

Forme :

Disque rond

Aspect :

Deux surfaces sont polies, Scratch and Dig  60/40.

Traitement optique :

Aucun

Utilisation :

Substrat pour optique nanostructurée