Wafer en JGS1
Disque fin en silice fondue
Détails de la pièce
Matière :
Procédé de fabrication :
découpe et polissage du substrat
Dimensions :
Diamètre : 150 mm
Épaisseur : 500 µm
Forme :
Disque rond
Aspect :
Deux surfaces sont polies, Scratch and Dig 60/40.
Traitement optique :
Aucun
Utilisation :
Substrat pour optique nanostructurée
