Wafer en JGS2

Wafer en JGS2

Disque fin en silice fondue

Détails de la pièce

Matière :

JGS2 – Silice fondue

Procédé de fabrication :

Matériau : découpe et polissage

Dimensions :

Diamètre : 150 mm

Épaisseur : 500 µm

Forme :

Disque rond

Aspect :

Deux surfaces sont polies, scratch & dig 60/40.

Traitement optique :

Aucun

Utilisation :

Substrat pour optique nanostructurée