Wafer en JGS2
Disque fin en silice fondue
Détails de la pièce
Matière :
Procédé de fabrication :
Matériau : découpe et polissage
Dimensions :
Diamètre : 150 mm
Épaisseur : 500 µm
Forme :
Disque rond
Aspect :
Deux surfaces sont polies, scratch & dig 60/40.
Traitement optique :
Aucun
Utilisation :
Substrat pour optique nanostructurée
