Wafer en saphir
Disque fin en saphir
Détails des pièces
Matière :
Processus de fabrication :
Découpe et polissage de plaquettes
Dimensions :
Diamètre 2 pouces (50,8 mm)
Épaisseur : 500 µm (0,5 mm)
Forme :
Disque plat fin
Orientation des cristaux :
Coupe C
Traitement optique :
Aucun
Utilisation :
semi-conducteurs, photonique.
