Wafer en silice fondue
Disque fin de verre SiO2
Détails de la pièce
Matière :
Procédé de fabrication :
Découpe de lingots et polissage au disque
Dimensions :
D 150 mm, épaisseur 0,5 mm
Forme :
Disque rond et fin
Aspect :
S/D : 60/40
Traitement optique :
Aucun
Utilisation :
fin substrat transparent pour de la nano-texturation.
