wafers en germanium

Wafers de haute qualité pour l’industrie électronique et optoélectronique

Matière : Germanium monocristallin | Ge

Processus : découpe et polissage monoface ou polissage double face

Dimensions : du diamètre 1″ à 6″ (25,4 mm à 152,4 mm)

Epaisseur : 25µm à 1mm

Forme : ronde avec une coupe plate. Peut être découpé en dés personnalisés.

Types : Type P, Type N, non dopé

Orientation : <100>, <111>, <110>

TTV : moins de 10µm

Arc : meilleur que 25 µm

Résistivité : 5 mOhm.cm à 50 Ohm.cm

Utilisation : industrie des semi-conducteurs