Siliziumsubstrat

2-Zoll-Siliziumwafer (5 mm dick)

Teildetails

Material:

Nicht dotiertes Silizium

Orientierung: 100°

Herstellungsprozess:

Kristallzüchtung, Schneiden, Polieren (einseitig)

Abmessungen:

Durchmesser: 50,8 mm ± 0,1 mm, Dicke: 5 mm ± 0,1 mm

Spezifikationen:

TTV besser als 10 µm

Wölbung unter 30 µm

Oberflächenqualität: 60/40 s&d

Form:

Flache Scheibe mit plan geschliffenem Rand

Optische Behandlung:

Keine

Verwendung:

Substrat für Forschungsanwendungen. Sehr gute Transmission im SWIR- und MID-IR-Spektrum.